电子信息
激光技术在电子信息领域的广泛应用，推动了高精度制造、微型化和智能化的发展。凭借非接触、精准、柔性加工等特点，激光在半导体、显示面板、集成电路（IC）封装等多个环节中发挥着关键作用，并满足了电子产品向轻薄化和高性能发展的需求。
1. 激光微加工
- PCB板钻孔与切割：激光用于柔性电路板（FPC）和印刷电路板（PCB）的钻孔、划线和切割，确保高精度导电路径。相比机械钻孔，激光加工能减少材料变形并提高切口整洁度。
- 微孔加工与精密打标：激光微加工在传感器、滤波器等组件中开设微孔，确保信号的高效传输和过滤精度。
2. 激光焊接与封装
- 芯片封装与互连：激光焊接用于半导体芯片的封装，实现导线与芯片之间的精密连接，避免高温导致的损伤，提高封装效率。
- 摄像头模组焊接：在智能手机和摄像头模组中，激光焊接用于高精度连接镜头、传感器和基板，提升设备的可靠性和密封性。
- 电池模组焊接：激光技术常用于智能设备中的锂电池封装，确保安全性与稳定性。
3. 激光显示与光通信
- 激光显示技术：用于激光投影仪和AR/VR设备中的光源生成，实现更高的色彩亮度和对比度。激光显示技术在4K/8K大屏幕领域也广泛应用。
- 光通信模块制造：在高速通信领域，激光技术用于生产光纤连接器和光耦合器，提升数据传输速率和质量。
4. 半导体制造中的激光应用
- 激光退火：用于半导体薄膜的退火工艺，使材料恢复晶体结构，提升导电性能。激光退火在OLED和AMOLED显示屏制造中尤为重要。
- 硅片切割与晶圆加工：激光切割实现硅晶圆的无损分离，提高芯片良品率，适用于5G和AI芯片的精密制造。
- 激光刻蚀与选择性去除：用于微电子器件的图案化工艺，去除多余材料，确保线路的精准布局。
5. 激光打标与防伪溯源
- 产品标识与防伪：激光打标用于芯片、线路板等产品上刻印序列号、品牌LOGO、二维码等信息，实现全流程可追溯和防伪。
- 个性化定制：电子产品的外壳上可进行激光雕刻，实现独特设计和用户定制化需求。
未来发展趋势
- 微电子与纳米加工：随着芯片向纳米级发展，激光微加工将在3D IC封装和微纳加工中发挥更大作用。
- 柔性显示与可穿戴设备：激光加工将在柔性OLED显示屏和智能穿戴设备的生产中实现更多突破。
- 绿色生产与智能制造：激光技术的高效与环保优势将助力电子行业迈向绿色制造；与AI和物联网结合的智能激光设备将提升自动化水平。